교육기회 확대를 위한 공동과제 추진에 적극 협력키로
[인천=동양뉴스] 김상섭 기자 = 인천대학교와 (유)스태츠칩팩코리아가 산학협력을 위해 손잡았다.
7일 국립대학법인 인천대학교(총장 박종태)는 (유)스태츠칩팩코리아(대표이사 김원규)와 최근 (유)스태츠칩팩코리아에서 산학협력을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.
(유)스태츠칩팩코리아는 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로 인천시 중구 운서동 인천국제공항 자유무역지역에 위치하고 있으며, 지난해 10억 달러 수출 실적을 달성했다.
양 기관은 ▲반도체 전문인력 양성사업 지원협력 ▲인천대 재학생 현장실습협력 ▲공동연구개발 및 전문인력 교류 등 교육기회 확대를 위한 공동과제 추진에 적극 협력할 계획이다.
이번 협약을 시작으로 양 기관은 인천지역 반도체 전문인력 양성사업에 대한 협력과 인천대학교 재학생 현장실습을 포함한 다양한 형태의 산학협력을 기대하고 있다.
박종태 총장은 “인천대학교가 (유)스태츠칩팩코리아와 산학협력을 추진하게 돼 기쁘다”고 말했다.
이어 “양기관의 협력을 통해 인천 지역의 반도체 산업이 발전할 수 있도록 연구 및 교육 분야에 대한 노력을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.
저작권자 © 동양뉴스 무단전재 및 재배포 금지
